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斯达半导体股份有限公司成立于2005年，专业从事以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售服务，是目前中国功率半导体器件领域的领军企业。公司产品已被成功应用于新能源汽车、变频器、逆变焊机、UPS、光伏/风力发电、SVG、白色家电等领域。
胜美达（Sumida）公司是一家全球领先的线圈及电子产品生产商，拥有悠久的历史，成立于1956年，总部位于日本。该公司专注于高品质电感元件和模块的制造，其主要产品包括功率电感器、射频电感器、电源变压器、信号磁性元件以及一体化电源模块等，广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子以及其他多种高科技领域。
海凌科电子(Hi-Link)是一家专业提供互联网模块产品的研发、生产、销售为一体的高新技术企业，成立于2009年。公司自成立至今 专注于WIFI领域，主要产品有IoT WIFI模组，无线路由模组和电源模块，能广泛应用于各种智能控制行业和场合。
钜泉光电科技（上海）股份有限公司成立于2005年5月，是一家致力于集成电路设计、开发和销售的高科技企业，主要产品包括智能电表相关的计量芯片、MCU、电力载波芯片和BMS芯片等，为客户提供相关的技术咨询与服务。
LEM公司，全称为Laboratoire d'Electronique de Mesure（测量电子实验室），是全球电量传感器领域的领导者，专门从事电流和电压传感器的设计、生产和销售。自1972年在瑞士日内瓦成立以来，LEM一直致力于研发基于霍尔效应的高精度电量传感器，这些传感器被广泛应用于各种领域，包括自动化、汽车、铁路、新能源、工业控制以及数据中心等。
意法半导体（STMicroelectronics）成立于1987年，是一家国际性的半导体生产商。拥有广泛的业务范围，主要分为三大部门：汽车、数字和模拟产品。其产品涵盖了微控制器、传感器、功率半导体、汽车芯片、智能驾驶辅助系统、物联网解决方案等多个领域。
德州仪器（Texas Instruments，简称TI）是一家全球领先的半导体设计与制造公司，成立于1930年,总部位于美国德克萨斯州达拉斯。TI专注于创新的数字信号处理与模拟电路技术，设计、制造、测试并销售模拟和嵌入式处理芯片，产品广泛应用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等领域。
WAGO公司是一家起源于德国的全球性电气连接技术领导者,成立于1951年，以其独特的弹簧压力连接技术闻名于世。WAGO的产品覆盖了工业自动化、建筑物自动化、交通运输、能源领域、医疗领域等多个领域，为这些领域提供了可靠的连接技术、控制系统和通信解决方案。
欧姆龙（OMRON Corporation）是一家全球知名的自动化控制及电子设备制造商，公司创立于1933年，总部位于日本京都。其产品类型涵盖了传感器、继电器、开关、运动控制器、人机界面、机器视觉系统以及工业机器人等，为各种应用提供了全面的解决方案。
三星（Samsung）是一家源自韩国的全球性大型跨国企业集团，成立于1938年，以其创新技术和高质量产品闻名。SAMSUNG被动元件广泛应用于电子设备、通信设备、汽车电子、工业控制、医疗设备、消费电子等领域。
Chipanalog（川土微电子）专注于高性能模拟及混合信号集成电路设计、制造与销售的公司。Chipanalog的产品类型涵盖了模拟集成电路和混合信号集成电路，为各种应用提供模拟信号处理和数据转换的解决方案。
NXP Semiconductors，是一家全球知名的半导体设计与制造企业，专注于高性能混合信号和标准产品解决方案。NXP的芯片涵盖了微控制器、射频识别、无线通信、汽车电子、安全芯片、传感器等多个类型。
Mornsun(即金升阳)是中国领先的电源解决方案提供商，该公司成立于2011年。产品类型涵盖了开关电源模块、DC-DC转换器、LED驱动器、电源管理芯片等，应用于工业自动化、通信设备、医疗设备、汽车电子、新能源等多个领域，为各种应用提供了可靠的电源解决方案。
HONGFA是一家专注于电磁继电器和相关电气控制产品的制造商，成立于1984年。HONGFA的产品类型主要包括电磁继电器、固态继电器、中间继电器和继电器模块，应用于工业控制、汽车电子、家用电器、通信设备、医疗设备等多个领域，为各种电气控制应用提供了可靠的解决方案。
村田制作所（muRata)是一家日本的电子零件专门制造企业，公司成立于1944年，总部位于京都府。村田制作所的产品范围广泛，包括陶瓷滤波器、高频零件、感应器等，其产品销售全球。公司的发展历程包括在国内外的扩张，以及不断推出创新产品，如无线通信组件、连接器、电源和电路组件等。
英飞凌科技（Infineon Technologies AG）是一家总部位于德国的全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。成立于1999年，从西门子集团分拆出来。英飞凌主要产品包括电源管理芯片、微控制器、传感器和安全芯片，广泛应用于汽车、工业、电信、消费电子等领域。英飞凌以其高性能和高可靠性的产品闻名，致力于推动能源效率、安全性和互联解决方案的创新。
Maxim Integrated Products, Inc.（美信集成产品公司）是一家总部位于美国加利福尼亚州圣何塞的半导体公司，成立于1983年。Maxim主要设计和制造模拟集成电路，用于工业、汽车、通信、消费电子和计算市场。该公司的产品包括电源管理芯片、传感器、放大器、接口电路等，以高性能和低功耗著称。2021年，Maxim被Analog Devices（ADI）收购。
安世半导体（Nexperia）是一家总部位于荷兰的全球半导体公司。其前身是恩智浦半导体的标准产品部门，于2017年独立成立。安世半导体专注于生产二极管、晶体管、ESD保护器件等分立半导体元件，主要服务于汽车、工业和消费电子市场。公司以高效、可靠的产品和大规模生产能力著称。
Allegro MicroSystems是一家领先的半导体公司，专注于传感器集成电路（ICs）和电源管理ICs。Allegro在开发先进半导体技术和特定算法方面拥有30多年的经验，是运动控制和节能系统电源和传感解决方案的全球领导者。
Everspin Technologies, Inc. 是全球领先的磁阻随机存取存储器（MRAM）和自旋转移扭（STT-MRAM）的设计、制造和商业化公司。公司总部位于亚利桑那州钱德勒市，专注于为数据中心、云存储、能源、工业、汽车和交通市场提供持久性、低延迟和安全性至关重要的MRAM解决方案。Everspin拥有超过600项活跃的专利和专利申请，是平面和垂直磁隧道结（MTJ）STT-MRAM位单元开发的市场领导者。
HIROSE（广濑电机株式会社）是日本一家领先的电子连接器制造商，成立于1937年，总部位于日本东京。作为全球知名的连接器生产厂商，HIROSE专注于设计、制造和销售各种类型的电子连接器，包括但不限于以太网连接线、排针连接器、FPC连接器、同轴电缆连接器、微型电源连接器插头、圆形连接器以及印刷电路板连接器等。HIROSE的产品广泛应用于多个领域，如移动通信、汽车、工业、医疗和消费电子产品等。
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