Nov 06, 2024

意法半导体推出ST87M01双无线IoT模块,革新智能表计与资产跟踪解决方案

​意法半导体(STMicroelectronics)近日推出了其最新的高适应性双无线物联网模块——ST87M01,专为智能表计和资产跟踪等应用设计。这款模块结合了窄带物联网(NB-IoT)和无线计量总线(wM-Bus)技术,旨在提供灵活、可靠的连接解决方案,以支持可持续的智能电网和工业物联网的快速部署。

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Oct 24, 2024

UCC INDU GmbH助您轻松应对物料短缺挑战!

在当前全球芯片短缺和物料停产的背景下,电子元器件分销商面临着前所未有的挑战。然而,作为连接制造商和供应商的重要桥梁,UCC INDU GmbH有责任也有能力帮助客户度过这一困境。以下是我们公司采取的一些关键措施,以确保客户在这个动荡时期能够获得持续支持和稳定供应。

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Oct 23, 2024

提升电子产品性能的理想选择:UCC INDU GmbH推荐湘怡CA45系列钽电容器

在电子元件市场中,选择高性能和高可靠性的组件至关重要。作为湘怡(Xiangyee)的授权代理商,UCC INDU GmbH自豪地推出CA45系列钽电容器,为客户提供卓越的解决方案,满足各种应用需求。

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Oct 18, 2024

斯达半导体IGBT: 驱动光伏产业高效发展的核心力量

随着全球能源转型和可持续发展战略的推进,光伏发电作为清洁能源的重要组成部分,正迎来蓬勃发展的黄金时期。在这一背景下,作为光伏逆变器核心器件的IGBT半导体,其重要性日益凸显。本文将以斯达半导体的IGBT产品在光伏逆变器中的应用为切入点,探讨光伏市场的前景及发展意义,并进一步介绍斯达半导体在功率半导体领域的布局与发展。

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Oct 17, 2024

IGBT等功率半导体器件在光伏逆变器中的应用

​光伏逆变器是太阳能发电系统中的核心设备,其主要功能是将光伏组件产生的直流电转换为符合电网要求的交流电。在这一能量转换过程中,功率半导体器件扮演着至关重要的角色。本文将重点介绍IGBT等功率半导体器件在光伏逆变器中的应用。

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Oct 16, 2024

智能汽车HMI向自然交互发展:打造更安全、便捷的驾驶体验

随着汽车智能化程度的不断提高,人机交互界面(HMI)作为连接人与车辆的重要纽带,正朝着更加自然、智能的方向快速发展。本文将探讨智能汽车HMI向自然交互发展的趋势、技术和应用。

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Oct 14, 2024

UCC INDU GmbH成为STARPOWER授权分销商

我们很高兴地宣布,UCC INDU GmbH与嘉兴斯达半导体股份有限公司(STARPOWER)达成合作伙伴关系,正式成为STARPOWER的授权分销商。这一合作将为我们的客户带来更多高质量的功率半导体产品选择。

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Oct 12, 2024

小小芯片大学问:半导体、集成电路、芯片的前世今生

​在当今数字时代,半导体、集成电路和芯片已成为推动科技进步的关键要素。作为半导体行业的从业者,了解这三者之间的区别和联系至关重要。本文将为您梳理半导体、集成电路和芯片的发展历程,阐明它们之间的关系,以及它们在现代电子产品中的重要作用。

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Sep 20, 2024

未来制造业的新标准:你不可错过的智能工厂

随着全球经济的快速发展和科技的不断进步,制造业正迎来一场深刻的变革。下一代工业智能终端的出现,不仅是技术进步的结果,更是对传统制造模式的全面重塑。这些终端通过智能化、数字化、个性化和绿色化等多维度的发展,将为未来的智能工厂提供新的视角和展望。

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Sep 18, 2024

骨振动传感器:引领TWS耳机技术革新

随着TWS(真无线立体声)耳机市场的迅猛增长,用户对于音质和功能性的需求也在不断提升。在这一背景下,骨振动传感器作为一项突破性技术,正逐渐成为高端TWS耳机的标配。本文将由UCC带领读者,深入探讨骨振动传感器的工作原理、其在TWS耳机中的应用,以及未来的发展趋势。

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Sep 12, 2024

打造沉浸式未来:AR眼镜引领下一代用户体验

增强现实(AR)眼镜作为一种新兴的可穿戴技术,近年来得到了快速发展。随着技术的进步和市场需求的增加,AR眼镜逐渐从早期的实验性产品转变为实用的消费电子设备。根据市场研究,预计到2028年,全球AR市场将超过970亿美元,推动了各大科技公司对AR技术的投资和研发。

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Sep 06, 2024

2024电子行业的发展趋势分析

电子行业作为国民经济的重要支柱,在推动科技创新、带动产业升级、提高人民生活质量等方面发挥着关键作用。近年来,在政策支持和市场需求的双重驱动下,电子行业呈现出蓬勃发展的态势。

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Sep 05, 2024

从30分钟到15分钟:SiC技术如何改变电动汽车充电游戏

随着全球对电动汽车(EV)需求的不断增长,提高充电效率和缩短充电时间已成为电动汽车行业的重点关注领域。碳化硅(SiC)作为一种先进的半导体材料,凭借其优异的电气特性和热性能,正在成为电动汽车快充系统的关键技术之一。本文将深入探讨SiC在电动汽车快充系统中的应用及其重要意义。

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Sep 04, 2024

从边缘到云端:存储器件如何支撑物联网生态系统

​物联网(IoT)正在快速发展,连接着越来越多的设备和传感器。这些设备产生的海量数据需要在边缘端和云端之间进行高效的存储和处理,存储器件在这个过程中发挥着关键作用。本文将探讨存储器件如何从边缘到云端支撑物联网生态系统的发展。

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Aug 29, 2024

智能手环:健康生活的智能伴侣

在当今快节奏的生活中,人们越来越重视健康和生活质量。智能手环作为一种便携的健康监测和运动追踪设备,已经成为许多人日常生活的一部分。它们不仅提供了实时的健康数据,还通过提醒和激励机制,帮助用户养成更健康的生活方式。随着技术的不断进步,智能手环的功能也在不断扩展,预示着它们在未来将在我们的生活中扮演更加重要的角色。

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Aug 22, 2024

十家值得信赖的电子半导体分销商和解决方案提供者

在电子半导体行业中,选择一个可靠的分销商和解决方案提供者至关重要。这些公司不仅提供高质量的产品,还能为客户提供技术支持和创新解决方案。以下是我们精选的十家值得信赖的电子半导体分销商和解决方案提供者。

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Aug 21, 2024

软银终止与英特尔AI芯片合作,转向台积电

软银集团近日宣布,正式终止与英特尔在人工智能(AI)芯片开发方面的合作,转而寻求与全球最大的半导体代工厂台积电(TSMC)建立新的合作关系。这一决定反映了软银对提升AI芯片性能、降低生产成本以及加速研发进程的迫切需求。

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Aug 21, 2024

Vishay推出新型硅PIN光电二极管,提升生物医学应用灵敏度

宾夕法尼亚州马尔文——2024年8月20日,威世科技(Vishay Intertechnology, Inc.,NYSE: VSH)宣布推出其最新的硅PIN光电二极管——VEMD8082。这款新产品专为生物医学应用设计,尤其是在心率和血氧监测领域,旨在提供更高的灵敏度和更优的性能。

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Aug 20, 2024

从争议到架构:全面解读人工智能的未来

随着人工智能(AI)技术的迅猛发展,越来越多的应用场景开始涌现。然而,随之而来的争议与挑战也不容忽视。本文将探讨人工智能面临的主要争议与挑战,并详细介绍其应用架构的关键组成部分。

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Aug 15, 2024

Microchip Technology 引领电动汽车充电创新:全新参考设计加速市场进程

Microchip Technology 近日推出的三款全新电动汽车充电器参考设计,旨在通过简化集成过程,加速充电解决方案的上市时间。这些设计不仅体现了技术的前沿性,还展示了Microchip在推动可持续交通方面的承诺。

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