STMicroelectronics与Qualcomm合作推出突破性IoT模块，为STM32生态系统引入Wi-Fi 6

STMicroelectronics（ST）近日宣布推出一款创新的无线物联网模块ST67W611M1，这是ST与Qualcomm战略合作的重要成果。该模块为STM32生态系统带来了Wi-Fi 6技术，标志着物联网连接解决方案的重大进步。

产品特点

型号：ST67W611M1

核心功能：集成Wi-Fi6、Bluetooth 5.3和Thread协议

存储容量：4MB Flash

安全性能：达到PSA认证一级，内置加密加速器

天线选项：PCB天线或uFL连接器（外部天线）

协议支持：兼容Matter协议

技术亮点

多协议支持：基于Qualcomm QCC743 SoC，支持多种先进无线协议。

高度集成：将先进无线技术与STM32生态系统无缝结合。

预认证设计：简化了开发流程，降低了市场准入门槛。

强大兼容性：可与STM32N6等新一代芯片配合，支持边缘AI应用。

应用领域

ST67W611M1模块适用于广泛的工业和消费级物联网应用，包括智能家居、工业控制、可穿戴设备等领域。

市场供应计划

样品试用：目前已开放

OEM供应：预计2025年第一季度

大规模供应：计划于2025年第二季度启动

这款模块的推出预计将加速物联网解决方案的开发进程。它为制造商提供了一个灵活、高效且安全的平台，有望在未来的物联网应用中发挥重要作用。ST67W611M1模块的发布展示了STMicroelectronics在物联网领域的创新能力，以及与Qualcomm合作带来的协同效应。随着物联网市场的持续增长，这类高集成度、多功能的无线模块将在推动行业发展中扮演关键角色。

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